Güney Koreli Samsung, ABD merkezli çip tasarım şirketi Broadcom ile 2030 yılına kadar toplam değeri 200 milyar doları bulması beklenen bir yapay zeka çip ortaklığına imza attı.

Güney Koreli teknoloji devi Samsung Electronics, ABD merkezli çip tasarım şirketi Broadcom ile 2030 yılına kadar toplam değeri 200 milyar doları aşması öngörülen kapsamlı bir yapay zeka çip ortaklığına imza attı. İş birliği; bellek çipleri, sözleşmeli çip üretimi ve gelişmiş çip paketleme teknolojilerini kapsıyor.

Anlaşma kapsamında Broadcom’un yeni nesil yüksek hızlı iletişim çipleri, Samsung’un 2 nanometrenin altındaki gelişmiş üretim süreciyle üretilecek. İki şirket ayrıca, yapay zeka sunucularında kritik öneme sahip yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojileri üzerinde de birlikte çalışacak.

İki şirket arasındaki anlaşma, Güney Kore Devlet Başkanı Lee Jae Myung’un San Francisco’da düzenlediği yapay zeka zirvesinde açıklanan daha geniş kapsamlı teknoloji iş birliklerinin bir parçası olarak duyuruldu. Zirve kapsamında Samsung, SK Group, SoftBank, Nvidia, OpenAI ve Anthropic gibi sektörün önde gelen oyuncuları bir araya gelirken, Güney Kore hükümeti de ülkenin küresel yapay zeka yarışındaki konumunu güçlendirmeyi hedefleyen yeni ortaklıklarını tanıttı.

Zirvede Samsung ile Broadcom’un yanı sıra SK Group da Nvidia başta olmak üzere toplam değeri 750 milyar dolara ulaşan yapay zeka ortaklıklarını açıkladı. Böylece Güney Koreli teknoloji devleri, ABD’li şirketlerle geliştirdikleri uzun vadeli iş birliklerini aynı platformda duyurarak yarı iletken üretimi, yapay zeka altyapısı ve veri merkezi yatırımlarında küresel ölçekte daha iddialı bir strateji izleyeceklerinin sinyalini verdi.

Devlet Başkanı Lee Jae Myung ise yapay zekayı Güney Kore’nin gelecekteki büyümesinin temel itici güçlerinden biri olarak gördüklerini belirterek, ülkenin yarı iletken üretimindeki gücünü küresel teknoloji şirketleriyle kurulacak stratejik ortaklıklarla desteklemeyi hedeflediklerini söyledi. Zirvede açıklanan anlaşmaların, önümüzdeki yıllarda yapay zeka çipleri, gelişmiş bellek teknolojileri ve yüksek performanslı bilgi işlem altyapısına yönelik yatırımları hızlandırması bekleniyor.

Samsung için anlaşma, özellikle uzun süredir pazar lideri TSMC’nin gerisinde kalan sözleşmeli çip üretim işini güçlendirmesi açısından stratejik önem taşıyor. Yapay zeka şirketlerinin kendi özel çiplerini geliştirmeye yönelmesiyle birlikte, bu çipleri üretebilecek gelişmiş dökümhanelere olan talep de hızla artıyor. Broadcom da Google, Meta ve OpenAI gibi teknoloji şirketleri için özel yapay zeka çipleri geliştiren önemli tasarımcılar arasında yer alıyor.

Samsung, kısa süre önce Tesla ile 16.5 milyar dolarlık bir çip üretim anlaşması imzaladı; Nvidia ile de yeni nesil HBM bellek çözümleri üzerine görüşmeler yürütüyor.